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题名:
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半导体制造工艺基础 / (美) 施敏, (美) 梅凯瑞著 , 吴秀龙, 彭春雨, 陈军宁译 |
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ISBN:
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978-7-5664-1902-6 价格： CNY59.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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351页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 合肥 出版社： 安徽大学出版社 出版日期： 2020 |
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内容提要:
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本书第1章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的工艺步骤。第2章介绍晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第3章介绍硅的氧化技术。第4章和第5章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第6章和第7章介绍半导体掺杂的主要技术：扩散法和离子注入法。第8章介绍各种薄膜淀积方法。第9章通过介绍晶体工艺技术、集成器件和微机电系统加工等工艺流程，将各个独立的工艺步骤有机地整合在一起。第10章介绍集成电路制造流程中的一些关键性问题，包括电测试、封装、工艺控制和成品率。第11章探讨了半导体产业所面临的挑战，并展望了其发展前景。 |
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主题词:
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半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN305 版次： 5 |
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主要责任者:
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施敏 著 |
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主要责任者:
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梅凯瑞 著 |
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次要责任者:
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吴秀龙 译 |
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次要责任者:
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彭春雨 译 |
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次要责任者:
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陈军宁 译 |