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题名:
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SiC功率器件的封装测试与系统集成 / 曾正著 , |
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ISBN:
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978-7-03-065700-8 价格： CNY169.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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285页 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2020 |
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内容提要:
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SiC功率器件是电能变换的核心，是下一代电气装备的基础，在消费电子、智能电网、电气化交通、国防军工等领域，具有不可替代的作用。SiC功率器件的性能表征、封装测试和系统集成，具有重要的研究价值和应用前景。围绕SiC功率器件的基础研究和前沿应用，本书系统介绍了SiC功率器件的研究现状与发展趋势，分析了器件的电-热性能表征方法，阐述了器件的并联、串联、级联等扩容技术，介绍了器件的封装结构与封装工艺，给出了器件的多物理场模型和仿真方法，提出了器件的封装设计方法，总结了器件的封装失效机理，揭示了器件的并联电流分配规律，提出了器件的精确稳定测试方法，针对固态变压器、新能源汽车等新兴应用，构建了SiC功率器件的系统集成方法。本书是一本理论基础和工程实践相结合的专著，可作为高校电力电子技术及相关专业本科生、研究生和教师的参考书，也可供从事宽禁带器件研究的工程技术人员参考使用。 |
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主题词:
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功率半导体器件 |
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中图分类法:
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TN303 版次： 5 |
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主要责任者:
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曾正 著 |
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索书号:
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3 |