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题名:
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电子微组装可靠性设计 / 何小琦, 恩云飞, 宋芳芳编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-32181-8 价格： CNY138.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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469页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2020 |
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内容提要:
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本书介绍了电子微组装组件的互连结构特点，全面阐述了电子微组装材料及结构在各种应力条件下的退化机理和失效模式，提出了基于失效物理的电子微组装产品可靠性设计指标分解技术和可靠性设计技术。全书分基础篇和应用篇，共十五章，基础篇分别论述了热、机械、潮湿、盐雾、电磁应力下的电子微组装失效机理和可靠性设计方法，应用篇给出了电子微组装组件可靠性设计解决方案及应用实例。 |
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主题词:
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电子元件 组装 |
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中图分类法:
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TN605 版次： 5 |
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其它题名:
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基础篇 |
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主要责任者:
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何小琦 编著 |
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主要责任者:
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恩云飞 编著 |
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主要责任者:
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宋芳芳 编著 |
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索书号:
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2 |