题名:
嵌入式系统软硬件协同设计教程   / 符意德主编 ,
ISBN:
978-7-302-53873-8 价格: CNY49.00
语种:
chi
载体形态:
293页 图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 清华大学出版社 出版日期: 2020
内容提要:
本书以xilinx公司的ZYNQ-7000系列为基础,采用A9+FPGA的结构,符合当前的嵌入式系统设计的发展趋势。 
主题词:
微型计算机   系统设计
中图分类法:
TP360.21 版次: 5
其它题名:
基于Xilinx Zynq-7000
主要责任者:
符意德 主编
附注:
21世纪高等学校嵌入式系统专业规划教材 教育部-ARM公司产学合作协同育人项目 
索书号:
1