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题名:
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电子封装技术实验
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王善林, 陈玉华主编
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ISBN:
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978-7-5024-8220-6
价格：
CNY32.00
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语种:
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chi
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载体形态:
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166页
图
26cm
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出版发行:
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出版地：
北京
出版社：
冶金工业出版社
出版日期：
2019
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内容提要:
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本书主要内容包含电子封装学科基础实验、电子封装工艺实验、电子封装结构设计实验、电子封装可靠性实验、电子微连接技术实验以及微电子工艺实验。
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主题词:
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电子技术
封装工艺
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中图分类法:
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TN05-33
版次：
5
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主要责任者:
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王善林
主编
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主要责任者:
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陈玉华
主编
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索书号:
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3
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