|
题名:
|
嵌入式系统的软件热管理 / (美) 马克·本森著 , 王虎, 章小敏译 |
|
ISBN:
|
978-7-111-63383-9 价格： CNY59.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
109页 图 24cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2019 |
|
内容提要:
|
本书主要介绍了嵌入式系统设计中, 软件热管理相关的技术内容。全书从软件热管理基本概念出发, 对其历史、壁垒、发展前景、基本原理和技术、框架编排、前沿研究等内容进行了系统的讲述, 同时文中穿插给出了相关的设计案例供读者参考。 |
|
主题词:
|
微型计算机 系统设计 |
|
中图分类法:
|
TP360.21 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
本森 著 |
|
次要责任者:
|
王虎 译 |
|
次要责任者:
|
章小敏 译 |
|
索书号:
|
3 |