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题名:
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倒装芯片缺陷无损检测技术 / 廖广兰, 史铁林, 汤自荣著 , |
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ISBN:
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978-7-04-051589-3 价格： CNY98.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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258页, [34] 页图版 图 (部分彩图) 27cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 高等教育出版社 出版日期： 2019 |
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内容提要:
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本书反映了当今国际上前沿的倒装芯片缺陷检测技术，并在检测理论、检测方法以及缺陷智能识别等方面作了详述。全书共分5章，具体内容包括：基于主动红外的倒装芯片缺陷检测、基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测、基于高频超声的倒装芯片缺陷检测、基于X射线的倒装芯片凸点和TSV缺陷检测等。 |
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主题词:
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集成电路 芯片 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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廖广兰 著 |
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主要责任者:
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史铁林 著 |
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主要责任者:
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汤自荣 著 |
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索书号:
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3 |