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题名:
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电子封装力学 / 龙旭著 , |
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ISBN:
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978-7-03-064247-9 价格： CNY69.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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216页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2020 |
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内容提要:
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本书涵盖了电子器件在封装性能评估或仿真过程中所需要的材料和结构力学性能分析的主要技术内容，从不同封装材料的本构关系实验研究，到不同本构模型的参数标定和二次开发，再到焊点结构各种组合荷载下力学性能的数值仿真，最后到板级芯片结构力学行为的寿命评估。 |
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主题词:
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电子技术 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN05 版次： 5 |
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中图分类法:
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TB301 版次： 5 |
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主要责任者:
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龙旭 著 |
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索书号:
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3 |