题名:
半导体材料物理与技术   / 杨建荣著 ,
ISBN:
978-7-03-062732-2 价格: CNY78.00
语种:
chi
载体形态:
294页 图 24cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 科学出版社 出版日期: 2020
内容提要:
本书将这一分支学科的专业知识划分为半导体材料概述、物理性能、晶体生长热处理、性能测量和工艺基础技术6个组成部分, 通过把分散在众多教科书、专著和文献资料中的专业知识系统地纳入这一学科体系框架, 使之成为一本全面介绍半导体材料物理知识、工艺基本原理和实用化技术的专业书籍。 
主题词:
半导体材料   物理性质
中图分类法:
TN304 版次: 5
主要责任者:
杨建荣
附注:
中国科学院大学教材出版中心资助 
索书号:
3