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题名:
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电子封装技术与应用 / 林定皓著 , |
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ISBN:
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978-7-03-062463-5 价格： CNY138.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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225页 彩图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2019 |
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内容提要:
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本书共20章, 笔者结合多年积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能, 载板的布线、制作技术, 封装工程、材料与工艺, CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用, 以及封装可靠性与检验。 |
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主题词:
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电子技术 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN05 版次： 5 |
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主要责任者:
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林定皓, 著 |
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附注:
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中国电子电路行业协会推荐教材 辅助教材 大族激光产业技术推广计划 |
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责任者附注:
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林定皓, 籍贯上海, 1985年毕业于东海大学化工系, 1987年至今深耕于电路板制造行业。 |
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索书号:
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3 |