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题名:
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电子电路电镀技术 / 李元勋 ... [等] 编著 , |
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ISBN:
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978-7-03-060971-7 价格： CNY80.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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x, 295页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2019 |
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内容提要:
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本书以电沉积金属基础知识与理论为基础，内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等，内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等，重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等，系统地介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等，尽可能汇集具有一定先进性及实用性的电子电镀互连技术。 |
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主题词:
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电子电路 电镀 |
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中图分类法:
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TQ153-43 版次： 5 |
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主要责任者:
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李元勋 编著 |
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主要责任者:
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陶志华 编著 |
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主要责任者:
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苏桦 编著 |
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附注:
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普通高等教育“十三五”规划教材 |
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索书号:
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3 |