题名:
面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计   / 赵志桓著 ,
ISBN:
978-7-122-35328-3 价格: CNY78.00
语种:
chi
载体形态:
161页 图 24cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 化学工业出版社 出版日期: 2020
内容提要:
本书讨论了微小CLCC-3 (UB) 金属陶瓷器件研究中一些基本的科学问题, 为微小CLCC-3 (UB) 金属陶瓷的生产制备及微小体积表面贴装元器件在航空航天、电子领域的应用奠定基础。《面向人工智能的小贴装器件可靠性设计》主要内容包括2CK6642UB芯片磷扩散掺杂、2CK6642UB芯片硼扩散掺杂、芯片与CLCC-3 (UB) 金属陶瓷管壳焊接工艺、小CLCC-3 (UB) 金属陶瓷器件封帽焊接、小2CK6642UB型开关二极管器件可靠性试验。 
主题词:
人工智能   研究
中图分类法:
TN305.94 版次: 5
中图分类法:
TN3 版次: 5
主要责任者:
赵志桓
索书号:
3