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题名:
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高性能、低功耗、高可靠三维集成电路设计 / Sung Kyu Lim著 , 杨银堂 ... [等] 译 |
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ISBN:
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978-7-118-11346-4 价格： CNY169.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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xxii, 498页, [22] 页图版 图 (部分彩图) 25cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 国防工业出版社 出版日期： 2017 |
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内容提要:
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全书分为五部分、二十章, 第一部分介绍高性能、低功耗三维集成电路设计相关事项和解决方案; 第二、三、四部分分别介绍三维集成电路设计中的电可靠性、热可靠性和机械可靠性问题; 最后一部分介绍单片三维集成技术、硅通孔等比例技术, 并以采用堆栈存储器的三维巨大并行处理器为例介绍了三维电路的设计、制造和测试问题。 |
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主题词:
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集成电路 电路设计 |
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中图分类法:
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TN402 版次： 5 |
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主要责任者:
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林圣圭 著 |
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次要责任者:
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杨银堂 译 |
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次要责任者:
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高海霞 译 |
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附注:
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装备科技译著出版基金 |
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责任者附注:
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责任者规范汉译姓名: 林圣圭 |
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索书号:
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