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题名:
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厚薄膜混合集成电路:设计、制造和应用 / 郑福元等编著 , |
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ISBN:
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价格： 3.20 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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320 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 1984 |
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中图分类法:
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TN452 版次： |
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主要责任者:
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郑福元等编著 |
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索书号:
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2 |