题名:
厚膜薄膜混合集成电路技术交流资料汇编   / 北京750信箱编辑 ,
ISBN:
价格: ?
语种:
chi
载体形态:
263
出版发行:
出版地: ? 出版社: 第四机械工业部第一研究所出版 出版日期: 1976
中图分类法:
TN452 版次:
主要责任者:
北京750信箱编辑
附注:
内部资料 
索书号:
5