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题名:
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SMT工艺不良与组装可靠性 / 贾忠中著 , |
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ISBN:
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978-7-121-36809-7 价格： CNY168.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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18,332页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2019 |
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内容提要:
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本书介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。全书分为工艺基础、工艺原理与不良、组装可靠性三部分，共十九章，内容包括：概述、焊接基础、助焊剂、焊膏、可靠性概念、完整焊点要求等。 |
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主题词:
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SMT技术 |
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中图分类法:
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TN305 版次： 5 |
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主要责任者:
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贾忠中 著 |
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索书号:
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3 |
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索书号:
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3 |