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题名:
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低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料 / 罗庭碧, 刘卫著 , |
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ISBN:
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978-7-03-055665-3 价格： CNY56.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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121页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2017 |
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内容提要:
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由于大量含铅焊料废弃物对人类健康以及环境的危害日趋严重, 大部分国家已相应立法禁止使用含铅焊料, 并积极推进电子封装无铅化进程, 因此焊料的无铅化成为电子制造产业的必然趋势。虽然目前共晶Sn-Ag-Cu无铅焊料成为最受欢迎的无铅焊料, 但仍然存在熔融性能、强度、成本等方面的问题。本书介绍了一系列低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料, 该系列焊料不仅熔融性能和力学性能优于共晶Sn-Ag-Cu焊料。同时还具有更低廉的成本。同时本书还系统的讨论了从共晶Sn-Ag-Zn焊料成分范围到低Ag含量Sn-Ag-Zn焊料成分范围中Ag、Zn含量变化对焊料熔融性能、力学性能、微观组织、抗腐蚀性能、焊点界面形貌、界面强度、界面可靠性的影响。但在研究中也发现Sn-Ag-Zn焊料固有的润湿性差和界面稳定性差的特点。 |
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主题词:
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软钎料 |
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中图分类法:
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TG425 版次： 5 |
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主要责任者:
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罗庭碧 著 |
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主要责任者:
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刘卫 著 |
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附注:
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本书的研究工作获得国家自然科学基金 (项目编号: 61764004)、云南省教育厅科学研究基金 (项目编号: 2016ZZX216) 和红河学院科研基金 (项目编号: XJ15B12) 的资助 |
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索书号:
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3 |
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索书号:
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3 |