题名:
半导体器件工艺手册
/ (美)图雷蒲等编 , 王正华等译
ISBN:
7-5053-0031-8 价格： 3.65
语种:
chi
载体形态:
271 26cm
出版发行:
出版地： 北京 出版社：
电子工业出版社
出版日期： 1987
中图分类法:
TN305-62 版次：
主要责任者:
(美)图雷蒲等编
索书号:
4