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题名:
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抗辐射双极器件加固导论 / 李兴冀, 杨剑群, 刘超铭著 , |
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ISBN:
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978-7-5603-6467-4 价格： CNY58.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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362页 图 23cm |
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出版发行:
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出版地： 哈尔滨 出版社： 哈尔滨工业大学出版社 出版日期： 2019 |
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内容提要:
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本书从我国宇航用电子兀器件实际需要出发，总结作者多年的研究成果，论述了双极工艺器件辐射损伤效应的基本特征和微观机制，提出了双极工艺器件抗辐射加固原理与技术研究的基本思路，涉及半导体物理与器件基础、空间带电粒子辐射环境表征、双极器件电离辐射损伤效应、双极器件位移损伤效应、双极器件宒离·位移协同效应、双极器件抗辐射加固相关问题及双极器件辐射损伤效应评价方法等内容。 |
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主题词:
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双极器件 加固 |
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中图分类法:
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TN303 版次： 5 |
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主要责任者:
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李兴冀 著 |
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主要责任者:
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杨剑群 著 |
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主要责任者:
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刘超铭 著 |
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附注:
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“十三五”国家重点图书出版规划项目 空间环境效应科学与技术著作 |
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索书号:
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