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题名:
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PCB失效分析技术 / 陈蓓 ... [等] 编著 , |
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ISBN:
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978-7-03-058917-0 价格： CNY88.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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150页 彩图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2018 |
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内容提要:
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本书内容来自我国先进印制电路制造企业，是一群长期从事PCB失效分析的资深工程师的经验总结。作者以常见失效模式为切入点，针对分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良等，归纳出了失效机理、失效分析思路、失效分析案例。 |
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主题词:
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印刷电路 计算机辅助设计 |
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中图分类法:
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TN410.2 版次： 5 |
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主要责任者:
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陈蓓 编著 |
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索书号:
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3 |
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