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题名:
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集成电路制造与封装基础 / 商世广 ... [等] 编著 , |
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ISBN:
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978-7-03-058386-4 价格： CNY108.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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10,381页 图，照片 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2018 |
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内容提要:
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本书主要介绍半导体性质、硅片制备、氧化技术、图形技术、光刻技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、元器件可靠性设计和表面组装等微电子技术领域的基本内容。 |
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主题词:
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集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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商世广 编著 |
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附注:
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普通高等教育“十三五”规划教材 |
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责任者附注:
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西安邮电大学，商世广，男，博士、副教授、硕士生导师。2008年毕业于西安交通大学微电子学与固体电子学专业。在教学方面主要担任《固体物理》、《半导体物理》、《半导体器件》、《半导体材料》和《纳米材料与器件》等课程的教学；在科研方面主要从事微纳电子材料与器件的研究。[1] 刘树林, 商世广, 柴长春等。 |
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索书号:
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3 |
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索书号:
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