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题名:
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LED封装与光源热设计 / 柴广跃 ... [等] 编著 , |
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ISBN:
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978-7-302-47024-3 价格： CNY89.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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359页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2018 |
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内容提要:
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本书系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书共11章，分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法、LED器件瞬态热测试的实际操作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。 |
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主题词:
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发光二极管 封装工艺 |
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主题词:
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发光二极管 照明设计 |
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中图分类法:
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TN383.059 版次： 5 |
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中图分类法:
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TN383.02 版次： 5 |
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主要责任者:
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柴广跃 编著 |
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索书号:
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3 |
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索书号:
|
3 |