题名:
材料结构与物性研究   / 孙霄霄, 张丹著 ,
ISBN:
978-7-5024-7695-3 价格: CNY36.00
语种:
chi
载体形态:
137页 图 24cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 冶金工业出版社 出版日期: 2018
内容提要:
本书采用基于密度泛函理论的第一性原理计算方法对半导体材料Si、二元半导体化合物 (BiI3、Li3Bi、SbI3、AsI3) 和过渡金属化合物 (Mo2BC、Mo3Al2C) 在高压下的结构、力学和电子性质进行了系统的研究。全书共分10章, 第1章为绪论部分, 第2章是First-Principles (第一性原理) 计算的理论方法, 第3章是计算程序Materials Studio简介, 第4章介绍了半导体化合物BiI3的晶体结构、弹性性质、电子性质和高压下的结构相变, 第5章、第6章和第7章分别介绍了高压下Li3Bi、SbI3和AsI3的晶体结构、弹性性质和电子性质。第8章和第9章介绍了过渡金属化合物Mo2BC、Mo3Al2C的晶体结构、弹性性质和电子性质。第10章分析了单晶Si的晶体结构、弹性性质和电子性质。 
主题词:
工程材料   结构性能
中图分类法:
TB303 版次: 5
主要责任者:
孙霄霄
主要责任者:
张丹
附注:
本书受到牡丹江师范学院学术专著出版基金资助 
索书号:
3
索书号:
3