|
题名:
|
集成电路制造工艺与工程应用 / 温德通编著 , |
|
ISBN:
|
978-7-111-59830-5 价格： CNY99.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
xvii, 241页 彩图 24cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2018 |
|
内容提要:
|
本书以实际应用为出发点, 对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍, 例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术, 然后从工艺整合的角度, 通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍, 例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中, 通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术, 给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。 |
|
主题词:
|
集成电路工艺 |
|
中图分类法:
|
TN405 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
温德通 编著 |
|
责任者附注:
|
温德通, 资深芯片设计工程师。毕业于西安电子科技大学微电子学院。 |
|
索书号:
|
3 |
|
索书号:
|
3 |