题名:
绝缘体上硅(SOI)技术   / (法) Oleg Konchuck, (法) Bich-Yen Nguyen著 , 刘忠立,宁瑾,赵凯译
ISBN:
978-7-118-11636-6 价格: CNY128.00
语种:
chi
载体形态:
xiii, 385页 图 24cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 国防工业出版社 出版日期: 2018
内容提要:
本书分为两个部分;第一部分包括SOI材料及制造,第二部分包括SOI器件及应用。共14章,前几章介绍SOI晶片的制造技术,先进SOI材料的电学特性,以及短沟道SOI半导体晶体管的建模。涉及部分耗尽及全耗尽二种SOI技术。第6章和第7章关注的是无结及氧化物上鳍(fin)型场效应晶体管。还介绍了CMOS器件变化趋势和静电放电中的一些关键技术。第二部分涵盖最近的和已成熟的技术。它们包括射频应用的SOI晶体管,超低功耗应用的SOI CMOS电路,以及利用SOI的三维集成来提高器件性能的方法。最后,第13章和第14章考虑的是用于光电集成电路、微机电系统和纳机电传感器的SOI技术。 
主题词:
绝缘体上硅薄膜  
中图分类法:
TN304.9 版次: 5
其它题名:
制造及应用
主要责任者:
库侬楚克
主要责任者:
宁根
次要责任者:
刘忠立
次要责任者:
宁瑾
次要责任者:
赵凯
附注:
装备科技译著出版基金 
责任者附注:
责任制汉译姓取自在版编目 
索书号:
3
索书号:
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