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题名:
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印制电路手册 / (美) Clyde F. Coombs主编 , 乔书晓, 王雪涛, 陈黎阳等编译 |
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ISBN:
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978-7-03-058141-9 价格： CNY398.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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xx, 1316页 图 27cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2018 |
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内容提要:
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本书是Printed Circuits Handbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写, 内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理, 也涵盖高密度互连 (HDI) 技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术, 还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术, 无铅材料和无铅可靠性模型的最新信息等, 为印制电路各个相关的方面都提供最新的指导, 是印制电路学术界和行业内最新研究成果与最新工程实践经验的总结。 |
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主题词:
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印刷电路 电路设计 |
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中图分类法:
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TN41-62 版次： 5 |
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主要责任者:
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库姆斯 主编 |
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次要责任者:
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乔书晓 编译 |
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次要责任者:
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王雪涛 编译 |
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次要责任者:
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陈黎阳 编译 |
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版次:
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中文修订版 |
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责任者附注:
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责任者Coombs规范汉译姓: 库姆斯 |
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责任者附注:
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Clyde F. Coombs, 已从惠普公司退休, 曾担任惠普公司担任电子工程师和经理。乔书晓, 1996年毕业于电子科技大学应用化学专业, 1998年开始进入印制电路板行业。王雪涛, 2007年毕业于广东工业大学, 应用化学专业硕士。陈黎阳, 2003年毕业于广东海洋大学电子信息工程专业。 |
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索书号:
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2 |
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索书号:
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