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题名:
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Multisim电路仿真及应用 / 吴福高, 张明增主编 , |
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ISBN:
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978-7-5165-0730-8 价格： CNY48.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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234页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 航空工业出版社 出版日期： 2015 |
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内容提要:
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本书介绍了主流EDA设计软件Multisim 13的各项功能和基本操作，并重点通过大量实例介绍了Multisim 13在电路分析、模拟电路、数字电路和单片机仿真中的应用。 |
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主题词:
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电子电路 计算机仿真 |
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中图分类法:
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TN702 版次： 5 |
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主要责任者:
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吴福高 主编 |
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主要责任者:
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张明增 主编 |
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索书号:
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3 |
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索书号:
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3 |