|
题名:
|
电子封装可靠性与失效分析 / 汤巍, 景博, 盛增津编著 , |
|
ISBN:
|
978-7-5606-4958-0 价格： CNY27.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
175页 图 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 西安 出版社： 西安电子科技大学出版社 出版日期： 2018 |
|
内容提要:
|
本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术, 介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素, 揭示了单一载荷及多场耦合条件下焊点失效的模式、机理, 并提出了评估方法。 |
|
主题词:
|
电子技术 封装工艺 |
|
主题词:
|
电子技术 封装工艺 |
|
中图分类法:
|
TN05 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
汤巍 编著 |
|
主要责任者:
|
景博 编著 |
|
主要责任者:
|
盛增津 编著 |
|
索书号:
|
3 |
|
索书号:
|
3 |