题名:
半导体材料   / 贺格平,魏剑,金丹主编 ,
ISBN:
978-7-5024-7913-8 价格: CNY39.00
语种:
chi
载体形态:
248页 图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 冶金工业出版社 出版日期: 2018
内容提要:
本书共7章,包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质、半导体材料的制备、半导体材料检测与测试、半导体材料设计和半导体材料的应用。 
主题词:
半导体材料   高等学校
中图分类法:
TN304-43 版次: 5
主要责任者:
贺格平 主编
主要责任者:
魏剑 主编
主要责任者:
金丹 主编
附注:
普通高等教育“十三五”规划教材 
索书号:
3
索书号:
3