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题名:
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半导体材料 / 贺格平，魏剑，金丹主编 , |
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ISBN:
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978-7-5024-7913-8 价格： CNY39.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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248页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 冶金工业出版社 出版日期： 2018 |
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内容提要:
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本书共7章，包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质、半导体材料的制备、半导体材料检测与测试、半导体材料设计和半导体材料的应用。 |
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主题词:
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半导体材料 高等学校 |
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中图分类法:
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TN304-43 版次： 5 |
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主要责任者:
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贺格平 主编 |
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主要责任者:
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魏剑 主编 |
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主要责任者:
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金丹 主编 |
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附注:
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普通高等教育“十三五”规划教材 |
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索书号:
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3 |
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索书号:
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3 |