题名:
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半导体材料 / 贺格平,魏剑,金丹主编 , |
ISBN:
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978-7-5024-7913-8 价格: CNY39.00 |
语种:
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chi |
载体形态:
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248页 图 26cm |
出版发行:
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出版地: 北京 出版社: 冶金工业出版社 出版日期: 2018 |
内容提要:
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本书共7章,包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质、半导体材料的制备、半导体材料检测与测试、半导体材料设计和半导体材料的应用。 |
主题词:
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半导体材料 高等学校 |
中图分类法:
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TN304-43 版次: 5 |
主要责任者:
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贺格平 主编 |
主要责任者:
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魏剑 主编 |
主要责任者:
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金丹 主编 |
附注:
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普通高等教育“十三五”规划教材 |
索书号:
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3 |
索书号:
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3 |