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题名:
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微波组件机电热耦合建模与影响机理分析 / 王从思，王璐，王志海编著 , |
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ISBN:
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978-7-03-057320-9 价格： CNY98.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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238页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2018 |
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内容提要:
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本书内容包含了近年来微波组件机电热耦合的主要进展与研究成果，介绍了微波组件机电热耦合的特点和发展现状，总结了耦合建模中涉及的微波电路基础以及振动环境模拟方法与散热技术，给出了微波组件机电热性能仿真软件的关键技术，着重论述了模块拼缝、金丝键合、钎焊连接和螺栓连接四种典型连接工艺的影响机理，详细阐述了多通道腔体耦合效应机理与散热冷板集成优化方法。 |
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主题词:
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微波元件 组件 |
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中图分类法:
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TN61 版次： 5 |
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主要责任者:
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王从思 编著 |
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主要责任者:
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王璐 编著 |
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主要责任者:
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王志海 编著 |
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索书号:
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3 |
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索书号:
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3 |
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索书号:
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3 |
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索书号:
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3 |
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索书号:
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3 |
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