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题名:
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3D集成手册 / (美) 菲利普·加罗, 克里斯多夫·鲍尔, (德) 彼得·兰姆著 , 赵元富, 姚全斌, 白丁等译 |
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ISBN:
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978-7-5159-1300-1 价格： CNY198.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XXX, 714页 图 27cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 中国宇航出版社 出版日期： 2017 |
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内容提要:
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本书主要主要关注“3D集成”技术和应用, 将“3D集成”理解为在IC层之间通过垂直电互连对减薄和键合后硅集成电路的垂直集成。本书旨在及时、客观地向工程师和科学家们提供该领域的全貌。本书分为五个部分: 第一部分为TSV工艺技术, 第二部分为晶圆减薄和键合技术, 第三部分为3D集成的设计、性能以及热管理, 第四部分为3D技术的具体应用。 |
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主题词:
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集成电路 电路设计 |
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中图分类法:
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TN402-62 版次： 5 |
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其它题名:
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3D集成电路技术与应用 |
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主要责任者:
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加罗 著 |
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主要责任者:
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鲍尔 著 |
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主要责任者:
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兰姆 著 |
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次要责任者:
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赵元富 译 |
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次要责任者:
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姚全斌 译 |
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次要责任者:
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白丁 译 |
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索书号:
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2 |