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题名:
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基于SPICE、SPECTRE与Fast-SPICE的电路及显示面板快速仿真原理 / 雷东, 罗晶编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-32577-9 价格： CNY49.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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162页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2017 |
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内容提要:
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本书是基于作者多年的电路和显示面板仿真设计经验编写而成的。本书详细阐述了以SPICE为代表的电路仿真器的发展过程, 以及仿真原理和技术。全书共6章。第1章阐述了电路仿真器SPICE的发展历程, 及其在电路和面板仿真领域的应用情况。第2章分析并阐述了SPICE在进行电路仿真过程中所要经历的流程, 以及需要建立并求解的方程组, 包括针对电路连接特性所建立的方程组, 以及用于描述器件电学特性的模型方程组。第3章主要阐述了SPICE在进行电路的直流、交流或瞬态分析的时候, 所采用的数值计算方法。第4章主要阐述了SPICE仿真的收敛性、精度和速度。第5章专门针对目前电路仿真领域发展比较快的Fast-SPICE的快速仿真原理进行了较为深入的介绍。第6章对目前常用的SPICE及SPECTRE电路仿真的语法进行了较为详细的说明。 |
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主题词:
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印刷电路 计算机仿真 |
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中图分类法:
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TN410.2 版次： 5 |
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主要责任者:
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雷东 编著 |
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主要责任者:
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罗晶 编著 |
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索书号:
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5 |