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题名:
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后摩尔时代集成电路新型互连技术 / 赵文生, 王高峰, 尹文言著 , |
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ISBN:
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978-7-03-053418-7 价格： CNY88.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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212页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 科学出版社 出版日期： 2017.6 |
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内容提要:
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本书主要介绍了现代集成电路中互连线的研究现状和难题，系统讨论了为应对这些难题而提出的一些新型互连技术。本文主要讨论的新型互连技术包括碳纳米互连和硅通孔技术两种，其中前者利用碳纳米材料优良的物理特性构造片上纳米互连线，以延续摩尔定律；后者则用于实现芯片的三维堆叠，从而突破摩尔定律限制，实现更高附加价值的系统。最后，本文将简要总结和展望，介绍一些其他新型互连技术，如光互连等。 |
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主题词:
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集成电路 联接 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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赵文生 言著 |
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主要责任者:
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王高峰 言著 |
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主要责任者:
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尹文言 著 |
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索书号:
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5 |