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题名:
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电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究 / 张昊明著 , |
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ISBN:
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978-7-5130-5047-0 价格： CNY42.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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127页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 知识产权出版社 出版日期： 2017 |
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内容提要:
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本书介绍了高性能石墨纤维增强Cu、Al基复合材料的制备并对其显微结构和热性能进行了研究。微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发, 以有效地驱散热量和减小热应力, 提高电子设备的性能、寿命和可靠性。而具有高导热、低热膨胀系数、且加工性良好的新型石墨系材料已开始被尝试用于和金属Cu、Al的复合, 成为电子封装用金属基复合材料研发的新动向。 |
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主题词:
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金属基复合材料 |
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中图分类法:
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TB333.1 版次： 5 |
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主要责任者:
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张昊明 著 |
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附注:
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本书受国家自然科学基金, 河南省科技发展计划项目, 郑州市科技攻关计划项目和河南工程学院博士基金资助 |
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索书号:
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3 |