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题名:
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软件工程 / 李代平,杨成义编著 , |
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ISBN:
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978-7-302-47335-0 价格： CNY49.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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17, 332页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 清华大学出版社 出版日期： 2017 |
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内容提要:
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本书是在《软件工程》(第3版)的基础上, 针对软件工程的基本理论、可行性研究、软件需求分析、总体设计、详细设计、面向对象分析与设计、接口设计、软件实现、软件质量、软件测试、软件维护、软件项目管理与计划等知识进行了严格的论述。 |
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主题词:
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软件工程 高等学校 |
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中图分类法:
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TP311.5 版次： 5 |
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主要责任者:
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李代平 编著 |
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主要责任者:
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杨成义 编著 |
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版次:
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4版 |
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附注:
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教育部高等学校软件工程专业教学指导委员会规划教材 |
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索书号:
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5 |