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题名:
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AuSn20焊料的制备与应用基础 / 韦小凤, 王日初著 , |
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ISBN:
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978-7-5487-2722-4 价格： CNY42.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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127页 图 25cm |
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出版发行:
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出版地： 长沙 出版社： 中南大学出版社 出版日期： 2017 |
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内容提要:
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该书以国内外高气密封装用金基合金为基础, 着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术, 并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性; 同时研究老化退火和基板表面镀层对Au-Sn焊点力学可靠性的影响。书中涵盖的内容对高气密、高可靠性电子封装中Au-Sn钎料的应用及其焊点的可靠性评估具有重要的参考价值和借鉴意义。 |
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主题词:
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软钎料 研究 |
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中图分类法:
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TG425 版次： 5 |
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主要责任者:
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韦小凤 著 |
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主要责任者:
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王日初 著 |
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附注:
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国家出版基金项目 |
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责任者附注:
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韦小凤, 女, 1983年生, 博士, 西北农林科技大学机械与电子工程学院讲师。王日初, 男, 1965年生, 博士, 教授, 博士研究生导师。 |
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索书号:
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3 |