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题名:
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多处理器片上系统的硬件设计与工具集成 / (德)迈克尔·哈布纳(MichaelHubner)，(德)于尔根·贝克尔(JurgenBecker)主编 , 姚舜才，连晓峰等译 |
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ISBN:
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978-7-111-55007-5 价格： CNY69.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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10,227页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2016 |
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内容提要:
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本书主要讲了片上多处理器(chip multiprocessor)，又称多核微处理器或简称CMP，已成为构造现代高性能微处理器的重要技术途径。片上多处理器领域正在蓬勃发展，具有巨大的商业和科研价值。本书共11章：介绍了当今多核片上系统所面临的趋势与挑战、嵌入式多处理器平台上的验证和组合的问题、分析了在片上处理器系统中硬件支持下的有效资源利用和建议方法，这些方法用来解决合理利用并行资源的问题等。 |
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主题词:
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微处理器 系统设计 |
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中图分类法:
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TP332.021 版次： 5 |
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主要责任者:
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哈布纳 主编 |
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主要责任者:
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贝克尔 主编 |
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次要责任者:
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姚舜才 译 |
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次要责任者:
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连晓峰 译 |
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索书号:
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4 |