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题名:
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电子封装工艺与装备技术基础教程 / 高宏伟 ... [等] 编著 , |
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ISBN:
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978-7-5606-4463-9 价格： CNY45.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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382页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 西安 出版社： 西安电子科技大学出版社 出版日期： 2017 |
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内容提要:
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本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程; 然后面向电子封装主要工艺过程, 阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术; 最后以机械伺服系统设计、微组装技术实验平台的设计为例介绍了电子封装专用设备的设计过程。 |
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主题词:
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电子技术 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN05 版次： 5 |
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主要责任者:
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高宏伟 编著 |
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主要责任者:
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张大兴 编著 |
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主要责任者:
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何西平 编著 |
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索书号:
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4 |