题名:
Simulink与低成本硬件及机电一体化   / 丁亦农, Joshua L. Hurst著 ,
ISBN:
978-7-302-45458-8 价格: CNY39.00
语种:
chi
载体形态:
163页 图 24cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 清华大学出版社 出版日期: 2017
内容提要:
本书讨论和介绍多种价格低廉的硬件开发平台以及他们在自动控制, 机器人, 机电一体化, 数字信号处理, 图像处理, 数字通信等多学科方面的应用。本书以实验指导书的形式编写, 对每个实验的实验目的, 实验内容、实验设置, 实验步骤、实验结果, 实验结果分析作详细介绍。 
主题词:
机电一体化   控制系统
中图分类法:
TH-39 版次: 5
主要责任者:
丁亦农
主要责任者:
何斯特
责任者附注:
丁亦农, 用友电气工程学士、硕士和博士学位, 是IEEE高级会员。Joshua L. Hurst (乔舒亚·何斯特), 于2002年、2003年和2008年从美国伦斯勒理工学院先后获得机械工程学士、硕士和博士学位。 
责任者附注:
责任者规范汉译姓: 何斯特 
索书号:
4