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题名:
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电子产品装配与调试 / 杨秀平, 吴雪峰主编 , |
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ISBN:
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978-7-5643-5263-9 价格： CNY32.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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189页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 成都 出版社： 西南交通大学出版社 出版日期： 2017.03 |
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内容提要:
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本书主要内容包括: 概述对电子产品装配的认识、认识电子元器件、学会电子工艺实习中常用的测试仪器操作使用 (重点是万用表的使用) 等。 |
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主题词:
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电子产品 装配 (机械) |
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主题词:
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电子产品 调试方法 |
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中图分类法:
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TN805 版次： 5 |
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中图分类法:
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TN06 版次： 5 |
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主要责任者:
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杨秀平 主编 |
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主要责任者:
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吴雪峰 主编 |
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索书号:
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4 |