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题名:
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先进倒装芯片封装技术 / 唐和明, 赖逸少, (美) 汪正平主编 , 秦飞, 别晓锐, 安彤主译 |
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ISBN:
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978-7-122-27683-4 价格： CNY198.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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447页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2017 |
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内容提要:
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本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成, 系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果, 并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术、下填料工艺与可靠性、导电胶应用、基板技术、芯片-封装一体化电路设计、倒装芯片封装的热管理和热机械可靠性问题、倒装芯片焊锡接点的界面反应和电迁移问题等。 |
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主题词:
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芯片 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN43 版次： 5 |
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主要责任者:
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唐和明 主编 |
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主要责任者:
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赖逸少 主编 |
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主要责任者:
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汪正平 主编 |
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次要责任者:
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秦飞 主译 |
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次要责任者:
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别晓锐 主译 |
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次要责任者:
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安彤 主译 |
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索书号:
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2 |