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题名:
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晶圆键合手册 / (德) Peter Ramm, (美) James Jian-Qiang Lu, (挪) Maaike M.V. Taklo编 , 安兵, 杨兵译 |
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ISBN:
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978-7-118-10317-5 价格： CNY89.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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xii, 276页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 国防工业出版社 出版日期： 2016 |
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内容提要:
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本书系统介绍了晶圆级封装的材料选择、工艺集成和应用, 包括三维(3D)集成、暂态键合、混合材料键合等诸多新涌现的连接技术。第一部分描绘了四类晶圆键合技术: 胶粘剂和阳极键合; 直接晶圆接合; 金属键合; 和金属/绝缘材料混合键合。第二部分总结了最近开发的一些晶圆键合技术, 包括3D集成、微机电系统等, 让读者领略晶圆键合技术的重大应用。 |
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主题词:
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键合工艺 |
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中图分类法:
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TN405-62 版次： 5 |
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主要责任者:
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拉姆 编 |
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主要责任者:
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卢建强 编 |
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主要责任者:
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塔克鲁 编 |
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次要责任者:
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安兵 译 |
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次要责任者:
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杨兵 译 |
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附注:
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装备科技译著出版基金 |
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索书号:
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5 |