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题名:
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电子封装热管理先进材料 / (美) 仝兴存著 , 安兵, 吕卫文, 吴懿平译 |
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ISBN:
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978-7-118-10061-7 价格： CNY139.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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xxii, 413页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 国防工业出版社 出版日期： 2016 |
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内容提要:
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本书涉及电子封装热管理的材料, 系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向, 特别涵盖了当今电子封装热管理材料, 包括碳材料和碳基体材料, 热传导聚合物基复合材料, 高导热金属基复合材料, 陶瓷复合材料, 以及新兴的热界面材料; 同时还讨论了各种散热器、冷却液、热电制冷组件的材料与设计, 提出了热管理材料的未来发展方向。 |
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主题词:
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封装工艺 电子材料 |
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中图分类法:
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TN04 版次： 5 |
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主要责任者:
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仝兴存 著 |
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次要责任者:
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安兵 译 |
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次要责任者:
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吕卫文 译 |
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次要责任者:
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吴懿平 译 |
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附注:
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装备科技译著出版基金 |
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责任者附注:
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仝兴存, 博士, 现任莱尔德集团公司高级材料科学家。 |
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索书号:
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5 |