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题名:
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晶圆级3D IC工艺技术 / (新加坡) 陈全胜, (美) 罗纳德·J. 古特曼, L. 拉斐尔·赖夫著 , 单光宝, 吴龙胜, 刘松译 |
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ISBN:
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978-7-5159-1203-5 价格： CNY88.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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XVI, 443页 图 22cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 中国宇航出版社 出版日期： 2016 |
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内容提要:
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本书内容涵盖前端工艺至后端工艺, 详细介绍了各种3D集成技术的适用范围和局限性, 列举了相关工艺的典型应用和潜在应用, 并指出了这些关键工艺中存在的问题与挑战。 |
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主题词:
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集成电路工艺 |
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中图分类法:
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TN405 版次： 5 |
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主要责任者:
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陈全胜 著 |
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主要责任者:
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古特曼 著 |
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主要责任者:
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赖夫 著 |
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次要责任者:
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单光宝 译 |
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次要责任者:
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吴龙胜 译 |
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次要责任者:
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刘松 译 |
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索书号:
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4 |