题名:
半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术   / 倪妍婷著 ,
ISBN:
978-7-307-19034-4 价格: CNY29.00
语种:
chi
载体形态:
173页 图 24cm
出版发行:
出版地: 武汉 出版社: 武汉大学出版社 出版日期: 2017
内容提要:
本著作从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构, 运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装, 对生产计划与调度中的具体问题进行建模, 研究生产协同过程中的关键技术和协商机制, 并进行协商优化。 
主题词:
半导体工艺   封装工艺
中图分类法:
TN305.94 版次: 5
主要责任者:
倪妍婷
附注:
国家自然科学基金项目 (No.51505042) 和四川省教育厅重点项目 (No.17ZA0088) 成果 
责任者附注:
倪妍婷, 工学博士, 成都大学机械工程学院讲师。 
索书号:
4