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题名:
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主动红外微电子封装缺陷检测技术 / 陆向宁著 , |
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ISBN:
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978-7-121-30709-6 价格： CNY58.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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156页, [8] 页图版 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2016 |
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内容提要:
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本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域, 在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上, 建立了倒装焊结构的热传导数学模型, 并给出解析求解过程 ; 将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型, 建立了倒装焊结构的纵向热阻网络 ; 采用有限元法仿真分析了外部热激励作用下的倒装焊内部热传导状况, 结合主动红外检测实验, 采用不同的信号解析方法 (主分量分析法、自参考技术、脉冲相位法, 以及神经网络和模糊聚类的智能算法) , 对微焊球缺陷检测热信号进行分析, 实现封装缺陷的有效检测。 |
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主题词:
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微电子技术 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： 5 |
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主要责任者:
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陆向宁 著 |
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责任者附注:
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陆向宁, 博士, 江苏师范大学副教授、硕士生导师。 |
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索书号:
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4 |