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题名:
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3D集成电路设计 / (美)谢源，(美)丛京生，(美)萨丁·斯巴肯纳(Sachin sapatnekar)主编 , 侯立刚，汪金辉，宫娜译等译 |
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ISBN:
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978-7-111-52605-6 价格： CNY79.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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12,232页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2016 |
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内容提要:
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本书全面地介绍了3D集成电路设计相关的前沿技术，章节之间有侧重也有联系。第1章首先通过处理器与存储器速度差异造成的访问速度问题，引入了3D集成电路产生的原因和存在的问题。第2章介绍了3D集成电路制造相关的基本工艺问题。针对3D集成电路远比平面集成电路严重的散热问题，在第3章总结了相关的热分析和电源传输设计方法，简述了解决相关瓶颈问题的方案。 |
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主题词:
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集成电路 电路设计 |
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中图分类法:
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TN402 版次： 5 |
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其它题名:
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EDA、设计和微体系结构 |
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主要责任者:
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谢源 主编 |
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主要责任者:
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丛京生 主编 |
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主要责任者:
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斯巴肯纳 主编 |
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次要责任者:
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侯立刚 译 |
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次要责任者:
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汪金辉 译 |
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次要责任者:
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宫娜 译 |
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索书号:
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2 |