题名:
工程材料与机制基础   / 主编李桂金, 郭芳芳 ,
ISBN:
978-7-5612-4284-1 价格: CNY45.00
语种:
chi
载体形态:
333页 图 26cm
出版发行:
出版地: 西安 出版社: 西北工业大学出版社 出版日期: 2015
内容提要:
本书共十六章, 讲述了金属材料的性能、纯金属的晶体结构与结晶、合金的结晶与相图分析、铁碳合金、钢的热处理、钢铁材料性能及其用途、非铁金属及其合金、粉末冶金、非金属材料、特殊性能材料、铸造、金属压力加工等内容。 
主题词:
工程材料   高等教育
主题词:
机械制造工艺   高等教育
中图分类法:
TB3-43 版次: 5
中图分类法:
TH16-43 版次: 5
主要责任者:
李桂金 主编
主要责任者:
郭芳芳 主编
索书号:
5