题名:
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工程材料与机制基础 / 主编李桂金, 郭芳芳 , |
ISBN:
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978-7-5612-4284-1 价格: CNY45.00 |
语种:
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chi |
载体形态:
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333页 图 26cm |
出版发行:
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出版地: 西安 出版社: 西北工业大学出版社 出版日期: 2015 |
内容提要:
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本书共十六章, 讲述了金属材料的性能、纯金属的晶体结构与结晶、合金的结晶与相图分析、铁碳合金、钢的热处理、钢铁材料性能及其用途、非铁金属及其合金、粉末冶金、非金属材料、特殊性能材料、铸造、金属压力加工等内容。 |
主题词:
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工程材料 高等教育 |
主题词:
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机械制造工艺 高等教育 |
中图分类法:
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TB3-43 版次: 5 |
中图分类法:
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TH16-43 版次: 5 |
主要责任者:
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李桂金 主编 |
主要责任者:
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郭芳芳 主编 |
索书号:
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5 |