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科图分类法:
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TN47 版次： |
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中图分类法:
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TN47 版次： |
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著者:
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Khan, Nauman. |
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题名:
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Designing TSVs for 3D integrated circuits / / , |
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出版发行:
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出版地： New York, NY : 出版社： Springer, 出版日期： c2013. |
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载体形态:
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x, 76 p. : ill. (some col.) ; 24 cm. |
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主题词:
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Three-dimensional integrated circuits Design. |
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主要责任者:
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Hassoun, Soha. |
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索书号:
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1 |