|
中图分类法:
|
TN405 版次： |
|
题名:
|
Advanced flip chip packaging / / , |
|
出版发行:
|
出版地： New York ; 出版社： Springer, 出版日期： 2013. |
|
载体形态:
|
560 p. : ill. ; 24 cm. |
|
主题词:
|
Electronic packaging. |
|
主题词:
|
Flip chip technology. |
|
主要责任者:
|
Tong, Ho-Ming. |
|
主要责任者:
|
Lai, Yi-Shao. |
|
主要责任者:
|
Wong, C. P. |
|
索书号:
|
1 |